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封装方式

Pericom 提供各种先进的 IC 封装解决方案,可因应 TSSOP、LFBGA 及超小型 UDFN 封装等任何产品应用。您可在本页寻找封装机电、热数据及装置营销信息。

您可以在个别产品数据表中找到频率控制产品(石英晶体及石英晶体振荡器)的封装数据。